第二百八十七章 那些年吹过的牛(第1/2页)

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相比于罗技费尽心思开发的键合工序铜线工艺，辛佟更想开发新的封装形式，以摆脱国内低端芯片封装市场的竞争对手，对于这类竞争对手的劣根性，辛佟上一辈子就研究透彻了，由于低端封装的进入门槛比较低，国人一哄而上爱打价格战的本性肯定会把封装价格杀到地板价。

不过另辟蹊径想要做中高端芯片封装也并非一件易事，路得一步一步走。

“老罗，咱们开发铜线工艺之后，做的还是低赌封装市场，to系列封装，sop系列封装，这些封装形式的门槛并不高，再铜线工艺的技术就像一层纸一样，我们可能领先别人半年或者一年，一年以后，若水半导体一定会追上来。”

辛佟站得高，望得远，虽然铜线工艺开发成功在望，公司的发展前景其实并不太乐观。

“是的，低端市场竞争非常残酷！”

以前罗技在明月光负责工程技术部的时候，接触的都是世界级的客户群，产品的毛利非常可观，自从做了无极半导体的总经理之后，他耳边听到的都是负面消息。

要想在一片红海中胜出，就一定要想法设法摆脱对手进入蓝海，让他们望尘莫及。

“今年半导体行业周期性的繁荣掩盖了很多问题，明年的日子没有这么好过了，低端封测市场一定会是一片腥风血雨，还好铜线工艺可以帮助我们挺过2010年，到了2011年，我们一定要开发出更高赌芯片封装形式，否则我们将不得不面对低端市场的巨大冲击。”

辛佟忧心忡忡。

艾琳点零头。

“从芯片封装历史看，第一代通孔插装的to和dip封装，第二代表面贴装的sop封装，已经非常普遍了，第三代是面积阵列封装时代，以焊球阵列封装bga为代表，采用焊球代替引脚，芯片与系统之间连接距离大大缩短，同样内存ic在相同容的量下，bga体积只有sop封装的三分之一，这种封装形式是高密度、高性能、多引脚芯片封装的最佳选择，要是我们能够开发出bga封装，若水半导体三五年都无法追上我们。”

半导体科班出身的罗技对于封装的发展历史非常熟悉。

“老罗，明月光主流的封装形式就是bga，我们都是做bga封装出身的，技术上我们没有问题，客户群我们也认识不少，主要是资金上的问题。”

辛佟道，他心里很清楚，一旦要导入bga的封装形式，无极半导体需要投入很多设备，那可是大几千万甚至上亿的投资。

“资金问题？资金问题我想办法帮你们解决！”

到了九月，艾琳就是古德基金大中华区的资深投资总监了，只要项目有前景，投资就不会有问题。

“很好！”

辛佟点零头。

“你们什么时候要钱？”

艾琳问道。

“目前市场上to和sop封装形式产能依旧非常紧张，开发bga封装形式的压力并不大，我们明年的重点是铜线工艺，后年就要看bga了，所以我想在明年春季启动bga封装开发，用一年的时间完成bga生产线的建设和验证。”

辛佟胸有成竹。

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